Thema: Cu-Tech

Finanzierung: Cu-Tech wird gefördert aus dem Landesprogramm Wirtschaft 2021-2027 mit Mitteln des Europäischen Fonds für
regionale Entwicklung.

Forschungskennzahl: LPW21-E/2.9.1/854

Fördersumme: 430.987,00 €

Laufzeit: 01.06.2025 - 31.05.2028

Projektleiter: Prof. Dr.-Ing. Aylin Bicakci

Projektpartner: Fachhochschule Kiel | Semikron Danfoss GmbH

Kurzfassung: Das Projekt „Cu-Tech“ verfolgt die Entwicklung einer neuen Großflächen-Verbindungstechnologie für leistungselektronische Module. Dabei soll das bisher genutzte Systemlot durch eine gesinterte Kupferverbindung ersetzt werden. Ziel ist es, eine Verbindungsschicht zu schaffen, die technisch, ökologisch und wirtschaftlich überlegen ist.

Kupfer-Sinterpasten bieten eine bessere Wärmeleitfähigkeit, eine höhere mechanische Stabilität und eine längere Lebensdauer als herkömmliche Lotverbindungen. Außerdem sind sie deutlich günstiger als silberbasierte Sinterpasten und umweltfreundlicher, da sie ohne schädliche Nanopartikel und mit einem höheren Kupferanteil auskommen. Dies erleichtert das Recycling der Module erheblich.

Das Projekt trägt zur Energiewende bei, indem es eine Effizienzsteigerung von leistungselektronischen Baugruppen ermöglicht. Ein höherer Wirkungsgrad bei der Umwandlung elektrischer Energie führt zu einer Reduktion von CO₂-Emissionen und senkt den Bedarf an Primärenergie. Ziel ist die Entwicklung eines Technologiedemonstrators auf TRL-Stufe 6, der unter realen Bedingungen getestet wird. Neben der technischen Leistungsfähigkeit werden auch Energieeinsparpotenziale und die Recyclebarkeit analysiert.