Thema: Verbundvorhaben: Laserbasierte Technologieplattform zum Aufbau robuster Leistungselektroniksysteme (ThermoFreq); Teilvorhaben: IsoStacking - Gestapeltes Leistungsmodul auf Basis von organischen Isolationsfolien

Finanzierung: Bundesministerium für Bildung und Forschung

Forschungskennzahl: 16ES0706

Fördersumme: 362.736 €

Laufzeit: 01.09.2017 bis 31.08.2020

Projektleiter: Prof. Dr. Ronald Eisele

Verbundpartner: Siemens AG | Danfoss Silicon Power GmbH | F&K Delvotec Bondtechnik GmbH | Schuster Elektronik | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Fraunhofer ILT

Kurzfassung: Das Ziel des Teilvorhabens ist die Entwicklung eines innovativen SiC-Leistungsmoduls auf Basis einer neuentwickelten Hochstrom-Kontaktierungstechnik und einem integrierten Leadframe-Stapelaufbau mit organischen Isolationsfolien. In diesem Teilvorhaben bringt die FH Kiel ihr breitgefächertes Know-how auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik mit Halbleitern in der Anwendung der Silbersintertechnologie und der Verwendung von organischen Isolationsfolien sowie des Packagings ein.