Thema: KorSikA - Korrosionsfeste Sinterverbindungstechnologie für korrosionsgefährdete Anwendungen

Finanzierung: Bundesministerium für Bildung und Forschung

Forschungskennzahl: 03XP0058G

Fördersumme: 304.931 €

Laufzeit: 01.05.2016 - 30.04.2019

Projektleiter: Prof. Dr. Ronald Eisele

Verbundpartner: Fraunhofer IZM | Danfoss Silicon Power GmbH | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG| SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Siemens AG | ZESTRON Europe

Kurzfassung: Ziel des Teilvorhabens ist, den Wissensstand über das Themenfeld der Korrosion an gesinterten Leistungsmodulen zu erweitern, da diese Problematik noch keiner näheren Betrachtung unterzogen wurde obwohl diese Anfälligkeit auf die Lebensdauer der Komponenten einen großen Einfluss hat. Mit der Erarbeitung entsprechender Ergebnisse und Gegenmaßnahmen ist die FH Kiel in der Lage, noch robustere und zuverlässigere Leistungsmodule den Projektpartnern zur Verfügung zu stellen. Um das Teilprojektziel zu erreichen werden dem Konsortium relevante Testobjekte (Teststrukturen, Leistungsmodule) zur Verfügung gestellt, um die angestrebte Korrosionsbeständigkeit zu überprüfen. Diese Objekte werden im Laufe des Projektes bei anderen Projektpartnern untersucht und die Korrosionsrisiken werden ausgearbeitet. Es werden projektspezifisch Baugruppen in verschiedenen Sintertechnologien (Flächen- und Stapelsintern, Varianten in Druck und Temperatur, uni-axial und quasi-hydrostatisch) aufgebaut. Diese Aufbauten dienen den Partnern für Untersuchungen zur Korrosionsneigung und dem Bewerten des Schädigungsgrades der korrodierten Komponenten und Prüflinge. Die FH Kiel wird gleichzeitig ihre eigenen Prüflinge und Aufbauten mechanisch nach Korrosionsbelastung bewerten. Korrosionshemmende Maßnahmen werden auf dem Gebiet der Prozessoptimierung gesucht, indem insbesondere spezifische Randverdichtungen um die empfindlichen Halbleiter für verminderte Korrosionsangriffe sorgen sollen.