Thema: Verbundvorhaben: Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum (ReLEEB); Teilvorhaben: Testmethoden, Prüfkörper und Modulaufbau

Finanzierung: Bundesministerium für Bildung und Forschung

Forschungskennzahl: 16EMO0225

Fördersumme: 539.994 €

Laufzeit: 01.01.2017 bis 31.12.2019

Projektleiter: Prof. Dr. Ronald Eisele

Verbundpartner: Robert Bosch GmbH | Danfoss Silicon Power GmbH | Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Hübers Verfahrenstechnik Maschinenbau GmbH | Siemens AG, CT RTC ELE Berlin

Kurzfassung: Das Teilvorhaben „Prüfkörpermethodik und Modulaufbau“ beschäftigt sich mit der Charakterisierung der anorganischen Umhüllmassen. Es werden Prüfkörper und Methoden entwickelt, um die neuen Materialien beim Einsatz in der Leistungselektronik zu bewerten. Zusätzlich werden die Prozesse zur korrekten Applikation der neuen Materialien entwickelt und mit Partner Danfoss evaluiert.

Weitere Ziele sind die Entwicklung neuer Modul- und Kühlkonzepte, um das volle Potential der WBGTechnologien und der neuen Vergussmassen auszuschöpfen. Insbesondere soll eine mehrseitige (omnidirektionale) Modulkühlung theoretisch und praktisch untersucht werden.