Thema: Verbundvorhaben: Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik (ProPower); Teilvorhaben: Prozessführung des Niedertemperatursinterns von Leistungshalbleitern unter Einsatz von Prozessgasen

Finanzierung: Bundesministerium für Bildung und Forschung

Forschungskennzahl: 16N11876

Fördersumme: 514.400 €

Laufzeit: 01.01.2012 - 31.03.2015

Projektleiter: Prof. Dr. Ronald Eisele

Kurzfassung: Ziel der Arbeiten ist die Bereitstellung eines Fertigprozesses für leistungselektronische Komponenten mit überlegener Robustheit der Strom- und Wärmeführung am Halbleiter für E-Mobil-Inverter mit minimalen Halbleiterflächen. Im Rahmen des Verbundprojektes 'Systemintegrationstechnologien für hochintegrierte Leistungs-Logik-Module am Beispiel der Antriebs- und Beleuchtungstechnik - ProPower' strebt der Projektleiter an, durch fortschrittliche Erforschung von Sinterprozessen zur Kostensenkungen und Leistungssteigerung der Produkte einen Beitrag zu leisten. Arbeitsplanung Innerhalb des Verbundvorhabens bearbeitet der Projektleiter Teilvorhaben in den Arbeitspaketen 3, 6, 8 und 9. Im Einzelnen sind es: AP3 - Substrattechnologie: Sinterfähigkeit von Substraten. AP6 - Kühlkonzepte und deren Optimierung und Charakterisierung: Sintern von Chip-Wärmespreizern und von Substrat-Wärmespreizern sowie von Substrat-Wasserkühlern. AP8 - Kontaktierung: Bare Die/Sintertechnologie: Silbersintern von Standard-Chips in oxidierender Atmosphäre, Prozessgas-Sinterkammer, Laborfähigkeit des Prozessgas-Sintern, Die-Attach unter Schutzgas. AP9 - Chipmetallisierung, Aufbau- und Verbindungstechnik: Sintern von Substratkontakten für Leistungs- und Steueranschlüsse.